A.以半導(dǎo)體材料為基片 B.至少具有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件 C.元件部分或全部互連線路成三維配置 D.具有15層以上
A.指明要求獲得的是“發(fā)明專利” B.指明要求獲得的是“實(shí)用新型專利” C.指明要求獲得的是“發(fā)明專利”和“實(shí)用新型專利” D.指明要求獲得的是“外觀設(shè)計(jì)專利”
A.在自優(yōu)先權(quán)日起32個(gè)月內(nèi),進(jìn)入中國(guó)國(guó)家階段聲明未寫明國(guó)際申請(qǐng)?zhí)?br /> B.在自優(yōu)先權(quán)日起32個(gè)月內(nèi),未繳納申請(qǐng)費(fèi)、公布印刷費(fèi)、寬限費(fèi)用的 C.在自優(yōu)先權(quán)日起32個(gè)月內(nèi),未提交外文的原始的國(guó)際申請(qǐng)說(shuō)明書和權(quán)利要求書中文譯文的 D.在自優(yōu)先權(quán)日起32個(gè)月內(nèi),未提交譯文的更正文本的