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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】試分析回流焊缺陷？
答案：
錫珠（SolderBalls）：原因：
1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。
2、...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？
答案：
1.生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。
2.除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑...
2.除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑...
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】為什么要用表面貼裝技術(shù)（SMT）？
答案：
1.電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮??；
2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已...
2.電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已...
