問答題

【簡答題】試分析回流焊缺陷?

答案: 錫珠(SolderBalls):原因:
1、絲印孔與焊盤不對位,印刷不精確,使錫膏弄臟PCB。
2、...
題目列表

你可能感興趣的試題

問答題

【簡答題】為什么在表面貼裝技術中應用免清洗流程?

答案: 1.生產過程中產品清洗后排出的廢水,帶來水質、大地以至動植物的污染。
2.除了水清洗外,應用含有氯氟氫的有機溶劑...
問答題

【簡答題】為什么要用表面貼裝技術(SMT)?

答案: 1.電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮?。?br />2.電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已...
微信掃碼免費搜題