問答題

【簡答題】列出并解釋替位雜質(zhì)在硅中的三種主要擴散機制。

答案： 直接交換，空位交換，間隙擴散：替位雜質(zhì)在硅中擴散的第三個重要機制取決于硅自填隙原子的存在。
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問答題

【簡答題】試說明擴散工藝中常用的擴散摻雜方法，并說明當(dāng)前實際工藝中使用的主要方法及理由。
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問答題

【簡答題】淀積擴散主要受哪些因素的控制？
答案： 時間和溫度。
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