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影響去游離過程的因素與弧柱內外的溫度差、離子濃度差有關:溫差大,濃度差大,易擴散。
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影響去游離過程的因素與觸頭材料有關:觸頭材料的熱容量大,導熱系數(shù)大,不易產(chǎn)生熱電子發(fā)射,使游離過程減弱,易復合。
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影響去游離過程的因素與氣體介質的壓力有關:壓力大至十幾個大氣壓以上或接近真空有利于復合。
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