A.熱電阻信號(hào) B.熱電偶信號(hào) C.毫伏信號(hào) D.4~20mA模擬量輸出信號(hào)
A.系統(tǒng)內(nèi)溫度補(bǔ)償 B.現(xiàn)場(chǎng)溫度補(bǔ)償 C.現(xiàn)場(chǎng)固定溫度補(bǔ) D.系統(tǒng)外溫度補(bǔ)償
A.可靠性高 B.系統(tǒng)結(jié)構(gòu)合理 C.編程修改、變動(dòng)都很繁瑣 D.控制功能分散,子系統(tǒng)可靠性提高,對(duì)管理計(jì)算機(jī)的要求可以降低,對(duì)微型機(jī)的要求也可以降低