問答題

【簡答題】試給出CMOS工藝操作的三種基本類型，并說明每種類型的主要作用及主要工藝。

答案： 薄膜制作（thin film/layer）：形成不同材料構成的工藝層；
摻雜（doping）：根據設...
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【簡答題】什么是中測？什么是成測？探針測試和芯片成品率的統(tǒng)計分別是在哪一次測試？
答案： 中測：封裝前對完成加工的硅片上的所有芯片進行的探針測試和電學測試，已選擇出可用的芯片。
成測：對封裝后的芯片進...
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【簡答題】確定有光刻膠覆蓋硅片的三個生產區(qū)，并簡單說明光刻膠在各區(qū)的作用。
答案： 光刻區(qū)的光刻膠是一種光敏媒介，通過對它進行深紫外線曝光來印制掩膜版的圖形，實現圖像轉移；
刻蝕區(qū)的光刻膠用于保...
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