A、造成虛焊 B、造成電路板電路短路 C、電路自激 D、絕緣能力下降
A、清潔基板,便于焊錫 B、清潔基板,避免基板和引線變形 C、清潔基板,便于焊錫,避免基板變形 D、便于焊錫,避免基板和引線變形
A、紅外再流焊、熱風(fēng)再流焊和激光焊接 B、熱風(fēng)再流焊、激光焊接和氣相再流焊 C、激光焊接、氣相再流焊和紅外再流焊 D、氣相再流焊、紅外再流焊和熱風(fēng)再流焊