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封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。
A.190度
B.157度
C.180度
D.175度
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多項選擇題
互連工藝中AL的制備可選用（）。
A.電鍍
B.CVD
C.MBE
D.PVD
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多項選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有（）。
A.銀
B.金
C.鋁
D.銅
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