問答題

【簡答題】簡述抗電磁干擾措施。

答案： 接地、搭接、屏蔽和濾波。
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問答題

【簡答題】簡述常用元件熱設計參數(shù)選擇原則及安裝要求。
答案： 1.半導體器件。盡可能加大它和散熱片接觸面積，并使接觸面光滑且采用特定的熱墊把器件和散熱片或安裝件之間接觸熱阻降至最?。?..
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【簡答題】簡述熱設計遵循原則。
答案： 1.熱設計應與電氣設計、結構設計同時進行，使熱設計，結構設計，電氣設計相互兼顧；并應遵守相應的國際，國內(nèi)行業(yè)標準。
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