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安裝有陶瓷基板的器件(如CBGA)或長壽命、高可靠要求(如宇航級產品)的印制板翹曲度應不大于()。
A.0.3%
B.0.5%
C.0.75%
D.1.5%
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單項選擇題
剛性印制板,GJB和QJ標準,固化后的最小介質層厚度為()。
A.0.05mm
B.0.09mm
C.0.13mm
D.0.15mm
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單項選擇題
剛性印制板,GJB和QJ標準,相鄰導電層之間粘結片()。
A.至少1片
B.不大于兩片
C.至少兩片
D.無限制
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