問答題

【簡答題】半導體工藝中常用的薄膜形成工藝有哪些？并舉例說明它們可分別用于哪些材料的淀積（每種工藝只列一種材料）

答案： 氧化（Oxidation）：氧化硅（柵氧）；淀積 （Deposition）
化學氣相淀積（CVD）：...
題目列表

你可能感興趣的試題

問答題

【簡答題】什么是摻雜？硅半導體工藝中采用何種工藝實現摻雜？它們的基本原理是什么？
答案： 摻雜是指在集成電路生產過程中要對半導體材料的特定區(qū)域加入一定濃度的特定雜質來改變該部分材料的類型或雜質濃度從而制作各種器...
問答題

【簡答題】列出硅片制造廠的6個主要生產區(qū)，簡要說明各區(qū)的主要作用，并舉例至少一種各區(qū)的典型設備。
答案： 芯片制造廠可分成六個獨立的生產區(qū)：擴散、光刻、刻蝕、薄膜生長、離子注入和拋光。
擴散區(qū)：通常是進行高溫工藝和薄...
微信掃碼免費搜題