問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】IC制造中常采用什么方法形成金屬層？它的作用是什么？

答案： 金屬層的形成主要采用物理汽相沉積（Pysical Vapor Deposition，簡(jiǎn)稱PVD）技術(shù)...
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【簡(jiǎn)答題】摻雜的目的是什么？舉出兩種摻雜方法并比較其優(yōu)缺點(diǎn)。
答案： 摻雜的目的是形成特定導(dǎo)電能力的材料區(qū)域，包括N型或P型半導(dǎo)體區(qū)域和絕緣層，以構(gòu)成各種器件結(jié)構(gòu)。
摻雜的方法有：...
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【簡(jiǎn)答題】試述曝光時(shí)間對(duì)設(shè)計(jì)的圖形的影響。
答案： 曝光時(shí)間對(duì)設(shè)計(jì)圖形的影響主要是：若曝光時(shí)間較長(zhǎng)，對(duì)于正性光刻膠則得到的圖形實(shí)際尺寸比預(yù)先設(shè)計(jì)的可能要小；對(duì)于負(fù)性光刻膠情...
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