問答題

【簡答題】描述金屬復合層中用到的材料？

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【簡答題】為什么晶體管柵結(jié)構(gòu)的形成是非常關(guān)鍵的工藝？更小的柵長會引發(fā)什么問題？
答案： 因為它包括了最薄的柵氧化層的熱生長以及多晶硅柵的刻印和刻蝕，而后者是整個集成電路工藝中物理尺度最小的結(jié)構(gòu)。多晶硅柵的寬度...
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【簡答題】為什么要采用LDD工藝？它是如何減小溝道漏電流的？
答案： 溝道長度的縮短增加了源漏穿通的可能性，將引起不需要的漏電流，所以需要采用LDD工藝。
輕摻雜漏注入使砷和BF<...
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