在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中，要將直徑8英寸（約合20厘米）的晶圓盤（wafer）切削成3000粒小芯片（die）。目前由于工藝水平的限制，小芯片仍有約百分之一至二的不良率。在試生產(chǎn)了一段時(shí)間，生產(chǎn)初步達(dá)到了穩(wěn)定。為了檢測小芯片的不良率，在兩個(gè)月內(nèi)每天固定抽檢5個(gè)晶圓盤，測出不良小芯片總數(shù)，要根據(jù)這些數(shù)據(jù)建立控制圖，這時(shí)應(yīng)選用下列哪種控制圖？（）