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18-8型奧氏體不銹鋼如果被加熱到一臨界溫度范圍內(nèi)，則對晶界腐蝕很敏感。在熱處理過程中，碳化鉻（主要是Cr₂₃C₆型）會在晶界上沉淀析出，沿著晶界產(chǎn)生一層貧鉻的奧氏體，從而失去了耐蝕性。
1）假設：在≤12%Cr時，不銹鋼的耐蝕性就消失；熱處理過程為在600℃保溫10分鐘；在600℃時立即形成碳化鉻核心，而且吸收鉻是非常有效，以致在碳化鉻和奧氏體界面上的鉻全部消失；碳化鉻的厚度可忽略。已知：
鉻在600℃時在奧氏體中的擴散系數(shù)為D_Cr^γ=5×10^-17cm²/s，試計算貧鉻層的厚度？
2）假設該不銹鋼經(jīng)600℃保溫10分鐘的處理后，碳化鉻析出已經(jīng)穩(wěn)定，即以后不再析出碳化鉻了。如果要消除這已經(jīng)產(chǎn)生的晶界貧鉻層，需要在這溫度下保溫多長時間？

用一層薄的奧氏體不銹鋼和一層厚的結(jié)構(gòu)鋼軋制在一起，制造復合鋼板。在熱軋時結(jié)構(gòu)鋼中的碳將會向不銹鋼中擴散，因而有可能在不銹鋼晶界上發(fā)生碳化鉻的沉淀，從而影響復合板的性能。如果熱軋本身是很快的，而后的冷卻過程卻很慢，假設相當于在850℃等溫處理30分鐘，試計算一下這種危害有多大？
假定軋制后的不銹鋼厚度為0.1mm，原來的碳量為0.03%，結(jié)構(gòu)鋼的碳量為0.4%。假定在不銹鋼外表面層中的碳量達到0.1%時將會發(fā)生危險。同時還假定在兩種鋼的奧氏體中的碳活度系數(shù)相同（當然不是很好的近似）。已知：D^γ=D₀exp（–Q/RT），其中D₀=0.372cm²/s，Q=148×10³J/mol。如果要使不銹鋼的含C量控制在0.1以下，工藝措施上如何改進？