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填空題
光刻工藝的主要工序有：（）組成。
答案：
涂膠、前烘、對位、曝光、顯影、堅膜、介質(zhì)刻蝕、去膠
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填空題
CMOS工藝中，阱注入的計量為（）量級；源、漏注入的劑量為（）量級；開啟調(diào)整的注入劑量為（）量級 ；場注入的的劑量為（）量級；離子束合成SOI材料SIMOX的O+注入計量為（）量級。
答案：
1012/cm2；1015/cm2；1011/cm2；1013/cm2；1018/cm2
