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溫度升高時(shí),本征半導(dǎo)體的載流子濃度將會(huì)()。
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關(guān)于材料的熱容,因電子熱容貢獻(xiàn),金屬的熱容在接近0K的極低溫度下不符合()。
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徳拜T
3
律
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