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單項(xiàng)選擇題

印制電路板組裝件的灌封厚度一般應(yīng)超過（）的重心。

A.最低安裝元器件
B.最高安裝元器件
C.線束

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單項(xiàng)選擇題

非軸向引線每根承重大于（）g的元器件應(yīng)進(jìn)行粘固。

A.1.5
B.2.5
C.3.5
D.4.5

單項(xiàng)選擇題

依靠自身引線支撐的軸向引線每根承重大于（）g的元器件應(yīng)進(jìn)行粘固。

A.3
B.5
C.7
D.9

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