A.復(fù)合過程與機(jī)理B.材料的質(zhì)量密度C.材料本身D.溫度E.摻雜濃度
A.可能釋放出光子B.可能激發(fā)晶格振動C.帶隙消失D.也許會適當(dāng)出熱量
A.費(fèi)米能級降低B.電子濃度增大C.本征載流子濃度增大D.空穴濃度增大