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單項(xiàng)選擇題

一般PCB設(shè)計(jì)時(shí)，VIA不能打在過孔上，以下說法正確的是（）。

A.影響器件的貼片精度
B.在回流焊時(shí)，將使錫膏滲漏，導(dǎo)致虛焊
C.將影響焊盤鍍錫或沉金的質(zhì)量
D.影響信號質(zhì)量

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單項(xiàng)選擇題

關(guān)于壓接SMD光模塊，不正確的說法有（）。

A.表面工藝采用鍍金+鍍硬金設(shè)計(jì)
B.最小間距8mil時(shí)，金厚需要大于1um
C.鍍硬金區(qū)域需要保證銅到銅間距最小8mil設(shè)計(jì)
D.間距不足時(shí)，采用VIA IN PAD設(shè)計(jì)保證鍍硬金區(qū)域的最小間距要求

多項(xiàng)選擇題

制作印制板時(shí)，如下那些文件不需要（）。

A.PSATMASK
B.SLODERMASK
C.SLICKSCREEN
D.ASSEMBLY

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