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問答題
【簡答題】解釋有限表面源擴散，列出有限表面源擴散的三種主要工藝參數(shù)，并說明其含義和主要影響因素。
答案：
擴散前先在硅片表面淀積一定數(shù)量的雜質(zhì)，然后在整個擴散過程中將這層雜質(zhì)作為擴散的雜質(zhì)源，不再有新源補充，這種擴散方式稱為有...
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問答題
【簡答題】列出恒定表面源擴散的三種主要工藝參數(shù)，并說明其含義和主要影響因素。
答案：
摻雜劑量（Predeposition dose）：單位面積硅片內(nèi)的雜質(zhì)數(shù)。
對于恒定表面源擴散，由于...
對于恒定表面源擴散，由于...
問答題
【簡答題】什么是恒定表面源擴散？其擴散形成的結深主要受哪些因素的影響？其中哪一個影響最主要？為什么？
答案：
如果在整個擴散過程中，硅片表面的雜質(zhì)濃度始終不變，這種類型的擴散稱為恒定表面源擴散。結深只與擴散時間t和擴散系數(shù)D有關，...
