A.電源層相對地層內(nèi)縮必須≥20Mil; B.孤立銅皮無需刪除; C.保證層疊對稱性,避免翹曲; D.過孔和壓接孔可以采用全連接;
A.走線盡量以最短的距離走出BGA區(qū)域,少在BGA區(qū)域內(nèi)穿越; B.走線盡量以直線方式出線,且走在兩個過孔中間位置; C.濾波電容走線盡量不共用過孔,且走線要短; D.電源走線流向應(yīng)先經(jīng)過儲能大電容再進(jìn)入BGA內(nèi)供電;
A.一般設(shè)計(jì)在B面(PrimarySide); B.A面(SecondarySide)主要放置一些小器件; C.BGA距離其它器件間距建議5mm以上(最少3mm); D.Pitch小于0.8mm的BGA應(yīng)該單獨(dú)設(shè)計(jì)兩個對角光學(xué)點(diǎn);