A.封裝 B.絲印 C.器件 D.焊盤
A.絲印排列應遵循正視時位號的字母數(shù)字排序為從左到右,從下到上 B.BOTTOM層絲印字符需鏡像 C.我-司絲印字體大小可采用軟件默認參數(shù)方式 D.絲印可以放置在測試點上
A.串聯(lián)電阻靠近源端布局 B.并聯(lián)電阻靠近源端布局 C.串聯(lián)電容靠近末端布局 D.并聯(lián)電容靠近末端布局