問(wèn)答題

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答案:

A.熱壓鍵合
B.超聲鍵合
C.熱超聲球鍵合

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答案:

A.保護(hù)芯片以免由環(huán)境和傳遞引起損壞
B.為芯片的信號(hào)輸入和輸出提供互連
C.芯片的物理支撐
D.散熱

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答案: (1)鑒別工藝問(wèn)題:硅片制造過(guò)程中工藝問(wèn)題的早期鑒定
(2)通過(guò)/失效標(biāo)準(zhǔn):決定硅片是否繼續(xù)后面的制造程序
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