半導(dǎo)體材料章節(jié)練習(2018.03.10)
來源:考試資料網(wǎng)參考答案:半導(dǎo)體芯片制造工藝中經(jīng)常使用氧、氬、氫、氮等氣體,由于這些氣體的微粒雜質(zhì)和水汽對半導(dǎo)體芯片的性能、質(zhì)量、成品率有極大的影...
2.問答題例舉出傳統(tǒng)裝配的4個步驟。
6.問答題硝酸(HNO3)。
8.問答題單色X射線衍射法的精度收哪些影響?
9.問答題什么是外延層?為什么硅片上要使用外延層?
參考答案:外延層是指在硅的外延中以硅基片為籽晶生長一薄膜層,新的外延層會復(fù)制硅片的晶體結(jié)構(gòu),并且結(jié)構(gòu)比原硅片更加規(guī)則。
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10.名詞解釋界面態(tài)
