A.牙髓電活力測(cè)驗(yàn) B.牙髓溫度測(cè)驗(yàn) C.耳鼻喉科會(huì)診 D.X線片檢查 E.松動(dòng)度檢查
A.開髓后未充分引流即封入失活劑 B.應(yīng)在開髓后封入三氧化二砷,使牙髓迅速失活 C.未穿通髓腔即封入失活劑 D."三聚甲醛"移位,未與牙髓創(chuàng)面接觸 E.封藥時(shí)壓力過大
A.可復(fù)性牙髓炎 B.齲去腐未凈穿髓 C.新鮮的冠折露髓 D.年輕恒牙早期牙髓炎 E.意外穿髓孔直徑≤O.5mm
A.雙層墊底即刻充填 B.置放失活劑 C.氧化鋅丁香油糊劑暫充 D.活髓切斷 E.局麻下活髓摘除
A.深齲 B.繼發(fā)齲 C.慢性牙髓炎 D.可復(fù)性牙髓炎 E.牙本質(zhì)過敏癥
A.塑化術(shù) B.直接蓋髓術(shù) C.牙髓切斷術(shù) D.根管治療術(shù) E.開髓引流
A.脫敏治療 B.去除原充填體,重新充填 C.去除原充填體,氧化鋅丁香油糊劑安撫 D.開髓治療 E.磨除高點(diǎn),調(diào)觀察
A.根管內(nèi)有大量滲出液 B.根管側(cè)穿或牙根折裂 C.根管內(nèi)有殘髓 D.測(cè)量時(shí)隔濕不當(dāng) E.以上均是
A.融合牙 B.雙生牙 C.結(jié)合牙 D.牙內(nèi)陷 E.額外牙
A.探診 B.叩診 C.咬診 D.X線片 E.去除充填物