口腔修復(fù)(醫(yī)學(xué)高級)可摘局部義齒章節(jié)練習(xí)(2019.05.09)

A．模型支架，人工牙的唇頰面均包埋在下層型盒
B．人工牙易移位
C．卡環(huán)不易移位
D．適用于前牙唇側(cè)基托的可摘局部義齒
E．咬合關(guān)系穩(wěn)定

A．拔除傾斜牙
B．正畸治療
C．少量調(diào)磨右側(cè)上頜第二磨牙近中倒凹
D．設(shè)計RPI卡環(huán)
E．以上都不是

A．導(dǎo)線以上為倒凹區(qū)
B．導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
C．導(dǎo)線以上為非倒凹區(qū)，導(dǎo)線以下為倒凹區(qū)
D．導(dǎo)線以上為倒凹區(qū)，導(dǎo)線以下為非倒凹區(qū)
E．以導(dǎo)線處為界，導(dǎo)線上和導(dǎo)線下統(tǒng)稱為倒凹區(qū)

A．至少有兩個或兩個以上的基牙
B．有兩個或兩個以下的基牙
C．有一個或兩個基牙
D．沒有基牙
E．必須有三個以上的基牙

A．復(fù)制工作模前，應(yīng)先將工作模烤干
B．將適宜溫度的瓊脂印模材料以緩慢小水流式的速度灌入，避免因瓊脂印模材料的液面上升過快而致模型表面產(chǎn)生氣泡直至印模材料從孔洞內(nèi)滿出為止
C．將適宜溫度的瓊脂印模材料快速注入型盒內(nèi)，以防瓊脂冷卻
D．將適宜溫度的瓊脂對準襯墊蠟的部位以較快速度灌入并邊灌邊振蕩
E．將適宜溫度的瓊脂以緩慢小水流式的速度灌大型盒，但不能將型盒灌滿

A．1.8～2.0mm
B．2.0～3.0mm
C．0.2～0.4mm
D．0.8～1.0mm
E．越厚越好

A．鞍基受載下沉后，I型桿離開基牙牙面，不產(chǎn)生對基牙的扭力
B．I型桿與基牙接觸面積小，對基牙損傷小
C．近中支托對基牙的扭力小
D．鞍基受載下沉后，鄰面板隨之下沉，不產(chǎn)生對基牙的扭力
E．舌側(cè)對抗臂與I型桿有較強的交互作用，對基牙扭力小

A．圓環(huán)形卡環(huán)的卡環(huán)臂尖是從面方向進入倒凹區(qū)，故又稱向戴入卡環(huán)
B．圓環(huán)形卡環(huán)又稱拉型卡環(huán)
C．圓環(huán)形卡環(huán)又稱Aker卡環(huán)
D．圓環(huán)形卡環(huán)固位作用強，但支持和穩(wěn)定作用較差
E．常規(guī)的圓環(huán)形卡環(huán)是牙支持式可摘局部義齒最常用的設(shè)計