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判斷題

銅膜填充常用于制作PCB插件的接觸面。

答案：正確

填空題

電容器是一種（）元件，特性為（）、（）、（）、（）。在電路中長有諧振、旁路、耦合等作用。

答案：儲(chǔ)能；通交流；隔直流；阻低頻；通高頻

單項(xiàng)選擇題

PROTEL包含眾多軟件，基本上可分為5個(gè)組件，分別是原理圖設(shè)計(jì)組件SCH、PCB設(shè)計(jì)組件PCB（）、可編成邏輯設(shè)計(jì)組件PLD和仿真組件SIM。

A.自動(dòng)設(shè)計(jì)組件
B.自動(dòng)布線組件POUTE
C.自動(dòng)繪圖組件
D.自動(dòng)校準(zhǔn)軟件

判斷題

Protel DXP可以在DOS系統(tǒng)運(yùn)行。

答案：錯(cuò)誤

填空題

向?qū)?chuàng)建元件封裝：按照元件封裝創(chuàng)建向?qū)ьA(yù)先定義（），在這些設(shè)計(jì)規(guī)則定義結(jié)束后，眼見封裝庫編輯器會(huì)（）生成相應(yīng)的新的元件封裝。

答案：設(shè)計(jì)規(guī)則；自動(dòng)

填空題

整機(jī)的連接方式有兩類：一類是（）連接，即拆散時(shí)操作方便，不易損壞任何零件。如（）連接、銷釘連接、夾緊連接和卡扣連接等；另一類是（）連接，即拆散時(shí)會(huì)損壞零部件或材料，如（）、鉚接連接等。

答案：可拆卸；螺釘連接；不可拆卸；粘接

單項(xiàng)選擇題

下面不是助焊劑功能的是（）

A.去除氧化物
B.提高電導(dǎo)率
C.防止繼續(xù)氧化
D.提高焊錫的流動(dòng)性

單項(xiàng)選擇題

在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元件封裝旋轉(zhuǎn)。

A.X
B.Y
C.L
D.Space Bar

單項(xiàng)選擇題

下列不屬于線扎制作工序的是（）。

A.剪裁導(dǎo)線及加工線端
B.線端印標(biāo)記
C.排線
D.焊接

單項(xiàng)選擇題

助焊劑按其狀態(tài)分類，以下選項(xiàng)中不正確的是（）

A.液態(tài)
B.固態(tài)
C.糊狀
D.氣態(tài)

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電子產(chǎn)品制造工藝章節(jié)練習(xí)(2020.01.01)

銅膜填充常用于制作PCB插件的接觸面。

電容器是一種（）元件，特性為（）、（）、（）、（）。在電路中長有諧振、旁路、耦合等作用。

PROTEL包含眾多軟件，基本上可分為5個(gè)組件，分別是原理圖設(shè)計(jì)組件SCH、PCB設(shè)計(jì)組件PCB（）、可編成邏輯設(shè)計(jì)組件PLD和仿真組件SIM。

Protel DXP可以在DOS系統(tǒng)運(yùn)行。

向?qū)?chuàng)建元件封裝：按照元件封裝創(chuàng)建向?qū)ьA(yù)先定義（），在這些設(shè)計(jì)規(guī)則定義結(jié)束后，眼見封裝庫編輯器會(huì)（）生成相應(yīng)的新的元件封裝。

整機(jī)的連接方式有兩類：一類是（）連接，即拆散時(shí)操作方便，不易損壞任何零件。如（）連接、銷釘連接、夾緊連接和卡扣連接等；另一類是（）連接，即拆散時(shí)會(huì)損壞零部件或材料，如（）、鉚接連接等。

下面不是助焊劑功能的是（）

在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元件封裝旋轉(zhuǎn)。

下列不屬于線扎制作工序的是（）。

助焊劑按其狀態(tài)分類，以下選項(xiàng)中不正確的是（）

電子產(chǎn)品制造工藝章節(jié)練習(xí)(2020.01.01)

銅膜填充常用于制作PCB插件的接觸面。

電容器是一種（）元件，特性為（）、（）、（）、（）。在電路中長有諧振、旁路、耦合等作用。

PROTEL包含眾多軟件，基本上可分為5個(gè)組件，分別是原理圖設(shè)計(jì)組件SCH、PCB設(shè)計(jì)組件PCB（）、可編成邏輯設(shè)計(jì)組件PLD和仿真組件SIM。

Protel DXP可以在DOS系統(tǒng)運(yùn)行。

向?qū)?chuàng)建元件封裝：按照元件封裝創(chuàng)建向?qū)ьA(yù)先定義（），在這些設(shè)計(jì)規(guī)則定義結(jié)束后，眼見封裝庫編輯器會(huì)（）生成相應(yīng)的新的元件封裝。

下面不是助焊劑功能的是（）

在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元件封裝旋轉(zhuǎn)。

下列不屬于線扎制作工序的是（）。

助焊劑按其狀態(tài)分類，以下選項(xiàng)中不正確的是（）

銅膜填充常用于制作PCB插件的接觸面。

電容器是一種（）元件，特性為（）、（）、（）、（）。在電路中長有諧振、旁路、耦合等作用。

PROTEL包含眾多軟件，基本上可分為5個(gè)組件，分別是原理圖設(shè)計(jì)組件SCH、PCB設(shè)計(jì)組件PCB（）、可編成邏輯設(shè)計(jì)組件PLD和仿真組件SIM。

Protel DXP可以在DOS系統(tǒng)運(yùn)行。

向?qū)?chuàng)建元件封裝：按照元件封裝創(chuàng)建向?qū)ьA(yù)先定義（），在這些設(shè)計(jì)規(guī)則定義結(jié)束后，眼見封裝庫編輯器會(huì)（）生成相應(yīng)的新的元件封裝。

在放置元器件封裝過程中，按（）鍵使元件封裝旋轉(zhuǎn)。

下列不屬于線扎制作工序的是（）。

助焊劑按其狀態(tài)分類，以下選項(xiàng)中不正確的是（）