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半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體制造技術(shù)問答題每日一練(2019.01.26)
來源：考試資料網(wǎng)
1.問答題
簡(jiǎn)述幾種典型真空泵的工作原理。
參考答案：
幾種典型的真空泵結(jié)構(gòu)：①活塞式機(jī)械泵；②旋片式機(jī)械泵；③增壓器——羅茨泵；④油擴(kuò)散泵；⑤渦輪分子...
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2.問答題
集成電路制造中有哪幾種常見的擴(kuò)散工藝？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？
參考答案：
擴(kuò)散工藝分類：按原始雜質(zhì)源在室溫下的相態(tài)分類，可分為固態(tài)源擴(kuò)散，液態(tài)源擴(kuò)散和氣態(tài)源擴(kuò)散。固態(tài)源擴(kuò)散（1）.開管擴(kuò)散...
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3.問答題
下圖為硅外延生長(zhǎng)速度對(duì)H
2
中SiCL
4
摩爾分量的函數(shù)曲線，試分析曲線走勢(shì)，并給出其變化的原因。
參考答案：
SiCL
4
濃度較小，SiCL
4
被氫還原析出硅原子的速度遠(yuǎn)小于被釋放出來的硅原...
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4.問答題
簡(jiǎn)述APCVD、LPCVD、PECVD的特點(diǎn)。
參考答案：
APCVD——一些最早的CVD工藝是在大氣壓下進(jìn)行的，由于反應(yīng)速率快，CVD系統(tǒng)簡(jiǎn)單，適于較厚的...
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5.問答題
從寄生電阻和電容、電遷移兩方面說明后道工藝中（Back-End-Of-Line，BEOL）采用銅（Cu）互連和低介電常數(shù)（low-k）材料的必要性。
參考答案：
寄生電阻和寄生電容造成的延遲。電子在導(dǎo)電過程中會(huì)撞擊導(dǎo)體中的離子，將動(dòng)量轉(zhuǎn)移給離子從而推動(dòng)離子發(fā)生緩慢移動(dòng)。該現(xiàn)象稱為電...
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