電鍍工技師多項(xiàng)選擇題每日一練(2019.04.24)

A、高速電鍍
B、光亮鍍鎳
C、化學(xué)鍍鎳

A、生成沉淀物的溶解度必須很小
B、沉淀反應(yīng)必須能迅速、定量的進(jìn)行
C、能夠用適當(dāng)?shù)闹甘緞┗蚱渌姆椒ù_定滴定的終點(diǎn)，沉淀的吸附現(xiàn)象應(yīng)不防礙滴定終點(diǎn)的確定
D、沉淀的現(xiàn)象應(yīng)該不妨礙滴定結(jié)果

A、基體銅與金鍍層之間的阻擋層
B、印制板蝕刻的保護(hù)層
C、SMD元件安裝的可焊層

A、兩對(duì)
B、一對(duì)
C、多對(duì)
D、四對(duì)

A、防止置換出被鍍金屬
B、增強(qiáng)結(jié)合力
C、防止表面生成氧化膜