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每日一練
章節(jié)練習
半導體芯片制造工半導體芯片制造高級工問答題每日一練(2019.05.03)
來源：考試資料網(wǎng)
1.問答題
簡述在芯片制造中對金屬電極材料有什么要求？
參考答案：
1、能很好的阻擋材料擴散；
2、高電導率，低歐姆接觸電阻；
3、在半導體和金屬之間有很好的附著能力；...
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2.問答題
典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？
參考答案：
存底的制備----硅氧化---生長埋層---外延生長---生長隔離區(qū)---生長基區(qū)---發(fā)射區(qū)及集電極接觸區(qū)生長---形...
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3.問答題
單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些？
參考答案：
晶向偏離度總厚度誤差，平衡度，翹曲度等
4.問答題
粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？
參考答案：
常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。
5.問答題
有哪幾種常用的化學氣相淀積薄膜的方法？
參考答案：
常壓化學氣相淀積（APCVD.，
低壓化學氣相淀積（LPCVD.，
等離子體輔助CVD。
