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表面貼裝技術(shù)單項(xiàng)選擇題每日一練(2019.07.08)
來(lái)源：考試資料網(wǎng)
1.問答題
SMT的特點(diǎn)是什么？
參考答案：
1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品...
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2.問答題
簡(jiǎn)述下圖雙面混合板的貼裝工藝流程。
參考答案：
3
目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為（）。
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4.問答題
簡(jiǎn)述SMT上料的作業(yè)步驟。
參考答案：
（1）根據(jù)所生產(chǎn)機(jī)種（上料表）將物料安放Feeder上，備料時(shí)必須仔細(xì)核對(duì)料盤上的廠商、料號(hào)、絲印、極性等，并在《上料管...
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5
上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn)：（）
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