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每日一練
章節(jié)練習(xí)
表面貼裝技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2019.05.17)
來源：考試資料網(wǎng)
1.問答題
簡述下圖雙面混合板的貼裝工藝流程。
參考答案：
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2
有一規(guī)格為1206的組件﹐其長寬尺寸正確的表示是（）
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3
早期之表面粘接技術(shù)源自（）之軍用及航空電子領(lǐng)域
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4
目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為（）。
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5
100nF元件的容值與下列何種相同：（）
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6
目前SMT治具探針尖型式是何種類型（）。
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7
機器的日常保養(yǎng)維修項：（）
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8
SMT環(huán)境溫度：（）
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9.問答題
編制插件“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”時，安排所插元件時應(yīng)遵守哪些原則？
參考答案：
（1）安排插裝的順序時，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體積較大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電感線圈...
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10.問答題
試分析回流焊缺陷？
參考答案：
錫珠（SolderBalls）：原因：
1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。
2、...
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