問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述SMT制程中,未焊產(chǎn)生的主要原因。(至少4個(gè))

答案:

題目列表

你可能感興趣的試題

問(wèn)答題

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述制程中因印刷不良造成短路的原因。

答案: A.錫膏金屬含量不夠,造成塌陷
B.鋼板開(kāi)孔過(guò)大,造成錫量過(guò)多
C.鋼板品質(zhì)不佳,下錫不良,換激光切割模...
微信掃碼免費(fèi)搜題