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填空題
對(duì)芯片互連的金屬和金屬合金來說,它所必備一些要求是()、高黏附性、()、()、可靠性、抗腐蝕性、應(yīng)力等。
答案:
導(dǎo)電率;淀積;平坦化
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填空題
如果淀積的膜在臺(tái)階上過度地變薄,就容易導(dǎo)致高的()、()或者在器件中產(chǎn)生不希望的()。
答案:
膜應(yīng)力;電短路;誘生電荷
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填空題
在外延工藝中,如果膜和襯底材料(),例如硅襯底上長(zhǎng)硅膜,這樣的膜生長(zhǎng)稱為();反之,膜和襯底材料不一致的情況,例如硅襯底上長(zhǎng)氧化鋁,則稱為()。
答案:
相同;同質(zhì)外延;異質(zhì)外延
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