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填空題
CMP是一種表面（）的技術(shù)，它通過硅片和一個(gè)拋光頭之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來(lái)平坦化硅片表面，在硅片和拋光頭之間有（），并同時(shí)施加（）。
答案：
全局平坦化；磨料；壓力
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填空題
終點(diǎn)檢測(cè)是指（）的一種檢測(cè)到平坦化工藝把材料磨到一個(gè)正確厚度的能力。兩種最常用的原位終點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)是（）和（）。
答案：
CMP設(shè)備；電機(jī)電流終點(diǎn)檢測(cè)；光學(xué)終點(diǎn)檢測(cè)
