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填空題
光刻包括兩種基本的工藝類型:負(fù)性光刻和(),兩者的主要區(qū)別是所用光刻膠的種類不同,前者是(),后者是()。
答案:
正性光刻;負(fù)性光刻膠;正性光刻膠
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填空題
CMP是一種表面()的技術(shù),它通過硅片和一個(gè)拋光頭之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)來平坦化硅片表面,在硅片和拋光頭之間有(),并同時(shí)施加()。
答案:
全局平坦化;磨料;壓力
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填空題
硅片平坦化的四種類型分別是()、部分平坦化、()和()。
答案:
平滑;局部平坦化;全局平坦化
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