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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)要說(shuō)明IC制造的平坦化工藝的作用是什么？主要有哪些方式？并解釋各種方式的詳細(xì)內(nèi)容。
答案：
在多層布線(xiàn)立體結(jié)構(gòu)中，把成膜后的凸凹不平之處進(jìn)行拋光研磨，使其局部或全局平坦化。
A.關(guān)于ECMP（電化學(xué)機(jī)械...
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【簡(jiǎn)答題】說(shuō)明APCVDLPCVDPECVD各自的含義及特點(diǎn)。
答案：
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】與普通濺射法相比，磁控濺射的特點(diǎn)是什么？
答案：
普通濺射法有兩個(gè)缺點(diǎn)：一是濺射方法淀積薄膜的速率低；二是所需的工作氣壓較高，這兩者綜合效果是氣體分子對(duì)薄膜產(chǎn)生的污染的可...
