問答題

【簡答題】堆疊封裝的發(fā)展趨勢?

答案: 當(dāng)前半導(dǎo)體封裝發(fā)展的趨勢是越來越多的向高頻、多芯片模塊(MCM),系統(tǒng)集成(SiP)封裝,堆疊封裝(PiP,PoP)發(fā)展...
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【簡答題】簡述MCM的BGA封裝?

答案: BGA封裝適用于MCM封裝,能夠?qū)崿F(xiàn)MCM的高密度,高性能。
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【簡答題】簡述MCM的測試技術(shù)?

答案: 測試費(fèi)用高:高測試費(fèi)用提醒設(shè)計者在做設(shè)計決策時必須仔細(xì)考慮測試問題。一種新設(shè)計的MCM所要進(jìn)行的測試比一種成熟的MCM測...
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