A.單板上需要屏蔽的實(shí)體包括變壓器、傳感器、放大器、DC/DC模塊等。更大的涉及單板間、子架、機(jī)架的屏蔽 B.整板輻射基線較高的PCB板,采用表層屏蔽或加屏蔽罩方式屏蔽 C.屏蔽設(shè)計(jì)是否合理取決于屏蔽罩是否將屏蔽實(shí)體覆蓋完全,與厚度,形狀、尺寸等無關(guān) D.單板存在一次電源在板設(shè)計(jì)時(shí),布局空間上無法避免,EMC風(fēng)險(xiǎn)較大時(shí),建議增加屏蔽罩或屏蔽擋板
A.影響器件的貼片精度 B.在回流焊時(shí),將使錫膏滲漏,導(dǎo)致虛焊 C.將影響焊盤鍍錫或沉金的質(zhì)量 D.影響信號(hào)質(zhì)量
A.表面工藝采用鍍金+鍍硬金設(shè)計(jì) B.最小間距8mil時(shí),金厚需要大于1um C.鍍硬金區(qū)域需要保證銅到銅間距最小8mil設(shè)計(jì) D.間距不足時(shí),采用VIA IN PAD設(shè)計(jì)保證鍍硬金區(qū)域的最小間距要求