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傳送邊寬度具體要求是:元器件距離板邊至少()以上、距離不足時(shí)需要加工藝邊作傳送邊。
A.3mm
B.8mm
C.10mm
D.5mm
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單項(xiàng)選擇題
安裝有陶瓷基板的器件(如CBGA)或長(zhǎng)壽命、高可靠要求(如宇航級(jí)產(chǎn)品)的印制板翹曲度應(yīng)不大于()。
A.0.3%
B.0.5%
C.0.75%
D.1.5%
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單項(xiàng)選擇題
剛性印制板,GJB和QJ標(biāo)準(zhǔn),固化后的最小介質(zhì)層厚度為()。
A.0.05mm
B.0.09mm
C.0.13mm
D.0.15mm
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