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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】化學(xué)機(jī)械平坦化的工作機(jī)理是什么？與傳統(tǒng)平坦化方法相比，它有哪些優(yōu)點(diǎn)？
答案：
化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）工作機(jī)理：表面材料與磨料發(fā)生反應(yīng)，生成容易去除的表面層；同時(shí)表面層通過(guò)磨料中的研磨劑和研磨壓力與...
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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】Si3N4材料在半導(dǎo)體工藝中能否用作層間介質(zhì)，為什么？請(qǐng)舉兩例說(shuō)明Si3N4在集成電路工藝中的應(yīng)用。
答案：
Si3N4材料在半導(dǎo)體工藝中不能用作層間介質(zhì)，因?yàn)镾i3N4材料的介電常數(shù)大，用作層間介質(zhì)會(huì)引起很嚴(yán)重的互連延遲。
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】闡述銅金屬化面臨的三大問(wèn)題，如何解決這些問(wèn)題？
答案：
銅金屬化面臨的三大問(wèn)題：
①擴(kuò)散到氧化區(qū)和有源區(qū)；
②刻蝕困難（干法刻蝕難以形成揮發(fā)性物質(zhì)），銅不容...
①擴(kuò)散到氧化區(qū)和有源區(qū)；
②刻蝕困難（干法刻蝕難以形成揮發(fā)性物質(zhì)），銅不容...
