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問答題
【簡答題】什么是微組裝技術(shù)？
答案：
在高密度多層互連襯底上，采用微焊接和封裝工藝組裝各種微型化片式元器件和半導(dǎo)體芯片，形成高密度、高速度、高可靠的三維立體結(jié)...
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【簡答題】為什么對于高速和微波ICs常采用黃銅板塊為基座進(jìn)行封裝？
答案：
良好的電特性和機(jī)械特性、良好的散熱性、適合固定SMA或其他類型的連接器、對周圍環(huán)境可實現(xiàn)雙向屏蔽
