問答題

【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)單說明SAB工藝的流層中要注意哪些?

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答案:

①為恢復(fù)經(jīng)離子注入后造成的芯片表面損傷;
②使注入離子擴(kuò)散至適當(dāng)?shù)纳疃龋?br /> ③使注入離子移動(dòng)到適當(dāng)?shù)木Ц裎恢谩?/p>

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