多項選擇題

矩形或方形端片式元器件如0805封裝電容SMT驗(yàn)收要求如下正確的是（）。

A.填充高度需大于元件焊端厚度的25%
B.元件焊端上錫量寬度方向需大于50%
C.元件焊端上錫量寬度方向需大于75%
D.元件本體偏出焊盤的小于25%可接受

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矩形或方形端子片式元器件，其最小填充高度，Ⅱ級為元器件端子垂直表面潤濕明顯，Ⅲ級為焊料厚度加端子厚度的25%。

答案：正確

IPC-A-610提供的標(biāo)準(zhǔn)和出版物是強(qiáng)制性的。

答案：錯誤

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