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問答題
【簡答題】什么是CMP？其主要作用是什么？最終目的是什么？
答案：
化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝，用一種特殊的化合物來精細(xì)地磨平器件層并減小臺階的高度，是一種將化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨相結(jié)合從而使...
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問答題
【簡答題】半導(dǎo)體工藝中常用的薄膜形成工藝有哪些？并舉例說明它們可分別用于哪些材料的淀積（每種工藝只列一種材料）
答案：
氧化（Oxidation）：氧化硅（柵氧）；淀積 （Deposition）
化學(xué)氣相淀積（CVD）：...
化學(xué)氣相淀積（CVD）：...
問答題
【簡答題】什么是摻雜？硅半導(dǎo)體工藝中采用何種工藝實現(xiàn)摻雜？它們的基本原理是什么？
答案：
摻雜是指在集成電路生產(chǎn)過程中要對半導(dǎo)體材料的特定區(qū)域加入一定濃度的特定雜質(zhì)來改變該部分材料的類型或雜質(zhì)濃度從而制作各種器...
