A.確保走線STUB最短,并放在晶體與IC之間; B.晶體走線要越短越好,最長不超過1000mil; C.晶體的兩個(gè)輸出信號(hào)按照類差分走線,線寬要適當(dāng)加粗并包地;
A.電源層相對地層內(nèi)縮必須≥20Mil; B.孤立銅皮無需刪除; C.保證層疊對稱性,避免翹曲; D.過孔和壓接孔可以采用全連接;
A.走線盡量以最短的距離走出BGA區(qū)域,少在BGA區(qū)域內(nèi)穿越; B.走線盡量以直線方式出線,且走在兩個(gè)過孔中間位置; C.濾波電容走線盡量不共用過孔,且走線要短; D.電源走線流向應(yīng)先經(jīng)過儲(chǔ)能大電容再進(jìn)入BGA內(nèi)供電;