問答題

【簡答題】工藝最后生長在頂層的介質層稱為什么？由什么材料構成？其主要作用是什么？

答案： 在集成電路制作好以后，為了防制外部雜質（如潮氣、腐蝕性氣體、灰塵等）侵入硅片，通常在硅片表面加上一層保護膜，稱為鈍化。<...
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【簡答題】試給出CMOS工藝操作的三種基本類型，并說明每種類型的主要作用及主要工藝。
答案： 薄膜制作（thin film/layer）：形成不同材料構成的工藝層；
摻雜（doping）：根據設...
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【簡答題】什么是中測？什么是成測？探針測試和芯片成品率的統(tǒng)計分別是在哪一次測試？
答案： 中測：封裝前對完成加工的硅片上的所有芯片進行的探針測試和電學測試，已選擇出可用的芯片。
成測：對封裝后的芯片進...
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