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【簡答題】CMOS工藝中為什么要形成側(cè)墻?在哪一個工藝環(huán)節(jié)形成及為什么?并說明其形成步驟及主要作用。
答案:
步驟:
1)淀積二氧化硅
2)二氧化硅反刻
作用:用來環(huán)繞多晶硅柵,作為n+和p+源漏注入...
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【簡答題】什么是阱?CMOS工藝中阱的作用是什么?試說明CMOS雙阱工藝中的阱是如何形成的?
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在硅襯底上形成的、摻雜類型或摻雜濃度與硅襯底不同的局部摻雜區(qū)域稱為阱(well),包括:n阱、p阱和雙阱(dual/tw...
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答案:
LDD技術(shù)(輕摻雜漏注入技術(shù))結(jié)構(gòu):在溝道的漏端及源端增加低摻雜區(qū)。LDD使用的較大質(zhì)量的摻雜材料使硅片的上表面成為非晶...
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