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單項選擇題

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

A.一光檢查
B.三光檢查
C.二光檢查
D.四光檢查

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單項選擇題

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

A.190度
B.157度
C.180度
D.175度

多項選擇題

互連工藝中AL的制備可選用（）。

A.電鍍
B.CVD
C.MBE
D.PVD

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